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DARPA ERI峰会扩大到包括关于DARPA未来电子投资的研讨会

通过达尔瓜|2018年6月28日

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首次于2017年6月宣布,DARPA电子复兴倡议(ERI)是一个多年来,向上的125亿美元的投资,即在美国电子社区上的创新创新和合作,以解决摩尔定律的一系列长期预见的挑战。为了开球这种社区范围的努力,DARPA正在举办其第一次年度ERI峰会从7月23日至25日在旧金山,加利福尼亚州。为期三天的活动将从整个电子社区带来领先的声音 - 包括字母表,应用材料,英特尔,联语,Cadence,Mentor图形,NVIDIA和IBM - 解决未来半世纪的电子产品进展的挑战和机遇。

以ERI和ERI峰会的早期反应是创造电子变革进步的一个令人鼓舞的迹象。然而,克服在这个空间威胁的美国领先的技术,经济,地缘政治挑战将需要持续的投资和激进的新想法远远超出月创建。以帮助促进开发新的ERI融资机会所需要的开放式的沟通和协作,DARPA今天宣布与另外ERI“下一步是什么”技术头脑风暴研讨会为ERI峰会扩大议程。与会者将有机会在美术宫8:30 12:30 PT参加四个技术研讨会上周一,7月23日。每个车间将解决专业,下一代硬件的具体人工智能(AI),硬件安全,硬件仿真,和光子针对性的应用。

“随着ERI在未来五年内继续发展,必须围绕保持美国处于微电子创新前沿所需的方向和未来研究努力,持续进行社区范围内的对话,”他说比尔卡普尔博士他是美国国防部高级研究计划局(DARPA)微系统技术办公室(MTO)的主任,该办公室负责监管ERI。“几十年来,DARPA一直在帮助电子生态系统的社区发展和整合,而通过ERI,我们将继续这一使命。研讨会为这些社区创造了一个机会,集体讨论如何进一步塑造电子企业的未来。”

DARPA计划经理以及各个焦点领域的着名声音将领导研讨会。每次会议将包括有关DARPA微电子探索的未来领域的信息,以及演员与与会者之间的积极对话。

下一代人工智能(AI)研讨会的硬件
随着摩尔定律的改变,将人工智能软件的设计与目标硬件架构相结合的需求持续增长。人工智能开发者将需要新的硬件结构来支持可重构和可更新的软件架构,以及能够利用动态硬件能力的自适应人工智能软件。DARPA项目经理Hava Siegelmann博士和博士Y.K.陈将带来研究人员开发下一代AI软件以及开发下一代硬件的研究人员。该研讨会将探讨两个领域的尖端研究,并以小组讨论结束,以检查未来电子的工作手段。

硬件安全研讨会
Eri创建的新颖架构和设计改进为现有的商业微电子市场中的军事独特专业提供了机会。该研讨会将探讨美国的如何使用这些新的专业化能力来加强我们的数字社会的安全性。DARPA项目经理肯尼斯博士以庚辰,林顿三文鱼博士, 和沃尔特·威斯先生将讨论关于安全性的硬件专业潜力。DARPA和商业研究人员将描述该地区目前的研究。小组讨论将遵循,探讨当前硬件安全组合中的差距,并以新兴的技术机会以及潜在的DARPA计划的想法为目前的态度。

硬件模拟车间
系统复杂性已经破坏了使用人类分析验证的旧国防部模型,从而实现了复杂的国防部系统的数十年的发展时间。商业领域中使用的新兴系统仿真方法表明了仿真器的开发的可能性,其可以按级别降低大型系统的设计时间。但是,这些方法需要进一步的创新,然后将被广泛采用。该研讨会由DARPA计划经理带领andreas olofsson先生,将提供一个论坛来讨论全面系统仿真的新方法,这将使下一代国防部系统的验证和快速设计成为可能。会议将包括强调当前系统级仿真方法、挑战和商用和国防部系统的未来需求的多个演示,然后是与Olofsson先生的一般性问答。

集成光子学研讨会
集成的光子技术技术承诺,可以实现微电子系统的“更多 - 摩尔”缩放,以及“更多摩尔”不同的功能。在本研讨会的第一部分,由DARPA计划经理带领Gordon Keeler博士,DARPA寻求应对挑战,机遇,并在先进的微电子计算组件如FPGA,的CPU,GPU和ASIC光子互连的深度整合的影响。讨论将集中在通过培养光子学和微电子共同设计,体积制造和包装可访问的生态系统能够为未来的系统大的性能提升的最终目标,同时推动技术创新的下一代需求。车间的后半部分将集中于光子的用于传感器,RF信号,和原子/量子系统的潜在影响。

有兴趣的与会者必须提前注册以参加ERI“下一个”技术头脑风暴研讨会。一般登记将于2018年6月25日开放,并于2018年7月6日关闭于2018年7月6日晚上05:00 Est。

对于有兴趣仅在7月23日仅参加研讨会的与会者,可提供折扣定期登记率。为期一天的通行证许可证访问四个讲习班以及其他周一时尚峰会事件,将在Fine艺术宫举行,从2:30-7:00PM PST举行。

已经注册或计划注册参加整个ERI峰会的与会者无需支付额外的注册费,但仍然必须通过ERI峰会网站注册。有关程序、注册费和网上注册的其他信息,请点击这里:http://www.cvent.com/events/darpa-electronics-resurgence-initiative-eri-summit/event-summary-f20a033c7e4246a482061f082ebbf808.aspx

有关研讨会的更多信息,请访问在FedBizOpps上发布的DARPA特别通知DARPA- sn -18-61:https://www.fbo.gov/spg/ODA/DARPA/CMO/DARPA-SN-18-61/listing.html.


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