新的50G、100G和200G单通道内部铜双轴电缆组装解决方案，解决了正在出现的DC/Cloud盒内互连问题和新的技术变化。内部电缆的应用和高容量的使用也迅速增加。
对于每个新的速率内部电缆组装产品，设计团队必须密切检查组件，过程和优化的严格测试方法的详细规格。每个产品组件的整个供应链都需要对每种产品的完整验证。
这些组件的大多数供应商和相关产品的设计，测试，并为每种速度的速度进行了自己的优化原始电缆类型，也可以使用其PCB插座连接器，笼和散热器优化它们。仔细模拟和原型测量是成功产品发布的关键。在电信号完整性和热完整性方面，所有组件都是且越来越需要高度协调。此外，需要电气清洁线路终端，相关过程控制和高级在线系统测试也在增加。
考虑
现在，需要开发最佳的可插拔风格连接器/笼式气流设计，支持位于端口面板前面的热模块或AOC。应用程序正在快速使用可插拔式PCB安装插座连接器，以使用带有端接双轴电缆对的电缆插座连接器。这些插入可插拔笼式的后部，但必须确保每个速度设计优化为50g，100g，新的Evolming 200g的产品寿命成本，每个车道内部电缆支持多个接口类型应用。使用相关的连接器MSA组是获得最佳行业规范信息的关键。
仔细考虑包括使用最佳的镀银和最佳绝缘体介电材料制造或获取最佳的无氧，超光滑的铜导体。使用带双轴和单对电缆元件的使用通过内部盒内设计要求。线导体几何形状，终端区域对称性和其他准备需要针对每个有针对性的插座触点进行优化，无论是一种可插拔插座型，如OSFP或QSFP-DD或接口连接器接触型。有关典型的QSFP-DD装配和带有不同设计选项的笼子照片，请参阅下面。
实际的电线终端过程技术和方法通常是密切持有的企业专有秘密和增值制造方法。过程停留时间和其他因素是关键。我可以说电阻回流，激光焊接，氢火炬，热空气刀等方法不断使用更先进的自动化来精制。
当在屏蔽双轴对中使用时，漏极线需要以较新的速度小心地端接。不同的阻抗，如85 Ω， 92 Ω，和100 Ω差分对电缆元件，每个应用程序和互操作性测试仔细使用。参见下面40GHz的漏极和线规Optimax选项的示例。
最好在生产线上切割双轴电缆元件，使其保持平整，而不是在电缆卷筒上。在56G PAM4速率下，每弯一次链路预算，折叠、弯曲箔带电缆通常会损失0.5 +dB，这是不可接受的。电线终端区需要坚固，简单，非常短，干净，并尽可能光滑。它也应该保持在每个规格的可接受的性能边际范围内。最好的生产线是非常专有的，高度自动化，具有非常高的产量提升效率，吞吐量，数据测量/记录，产量和磨损寿命。
为了确保适当的IO电气性能与各种内部热斜坡，循环确定系统热设计，并选择最佳的内部双轴电缆的三个热范围。使用正确的规格和设计，无论是45,85，或105摄氏度认证电缆。有些规格可以达到125摄氏度。内部电缆应满足或超过Telecordia、TIA/EIA、ISO/IEC、Enterprise DC spec、Hyperscaler DCs、Industrial Automation DCs和其他细分市场标准的多级标准。
考虑寻找详细的规格，测量相对于50G每个数据通道的办公室连接环境，如所列。调整测试100G每车道105c
- 温度和湿度使用3个周期内4小时-10c至65c至-10c 85%RH。
- 在-10c至65c至-10c的四小时内浸泡3次，湿度为90%，在25℃下浸泡5小时，湿度为90%。
- 延长温度，在25℃至85℃，45%RH条件下，1-1.5小时内循环使用。
- 热冲击温度在-40℃至85℃的1-3分钟内使用100次循环，没有湿度控制，停留时间为0.5小时。
- Flex循环测试到故障和Flex循环SI动态弯曲PERF-8417
36端口开关可以具有36个内部铜缆组件，现在更频繁地组合成一个部件数线束，该部件数量线圈连接面板可插拔插座跳过一个低于更低的成本PCB底板并靠近多端口交换机芯片或芯片的插座连接。利用具体化，使用各种25G，32G，56G，64G，106G和112G电缆元件，包括不同阻抗选择，具体取决于IO接口规范要求。在盒内的线束路由/半径形成是根据性能和特定SI参数范围要求的变量。
结论
当连接内部铜线到外部双轴电缆时，芯片对芯片Link的性能和互操作性是关键，就像在开关面板上一样。对于大多数需要更好余量的应用程序，确保有-20c至125c的实时IO接口电缆测试数据。56GPAM4和112GPAM4的内部双线铜线基面、中间面和背板也正在实施，以帮助减少Link IL预算，特别是加速器交换机服务器、存储、内存和其他新形式的阵列，如EDSFF和PECSFF。各种内部电缆的设计正在增长，并成为整体TAM内部双轴铜电缆的一部分。
提起：连接器提示
