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头脑风暴:制造商如何为5G做准备?

通过ECN员工|2018年5月9日

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问:制造商在为5G做哪些准备?

由TDK电子元器件销售与营销集团ICT集团副总经理、高级副总裁Michael Chinn主持

5G被称为“第四次工业革命”的推动者,通过可靠地连接大量设备,提供超低通信链路延迟和千兆速度,为跨许多行业的应用程序提供无线解决方案。

5G可以在人口密集的城市地区无线连接数以百万计的物联网(IoT)设备,用于城市范围的遥感或信标网络。连接模块是有效的部署解决方案,允许预先认证的5G无线电轻松部署,并集成到大规模物联网网络中。为了减小尺寸,模块依赖于先进的制造技术,如高密度封装系统(SiP)组装,包括在模块基片中嵌入有源和无源元件,并使用性能最高的无源元件来补充使用的先进集成电路。新型电力存储技术也很有用,包括固态低压电池或太阳能电池或其他来源的能量收集,增加了设备的自主性。

5G将通过开放超过20ghz的毫米波(mmWave)频段等新的无线电频谱,消除蜂窝网络数据瓶颈,实现同时超高速无线传输(即使在拥挤的环境中)。首先,5G毫米波可能会被无线运营商用于向住宅和SOHO客户提供Gbit固定无线接入。下一步将使用5G mmWave来传输传输速率为Gbit的移动设备,比如在大型比赛中,现场流媒体播放器的眼睛4k视频传输到智能设备上。这就需要基于新型陶瓷和其他材料的新型天线和射频滤波器。这些先进的mmWave组件对于手持设备和网络基础设施基站来说是必要的,在这些设备和网络基础设施基站中,大量的MIMO天线阵列将用于动态波束控制,以最大限度地提高网络容量。

5G将改变商业和日常生活。高性能电子产品,包括最新的无源组件技术,对于实现5G所需的硬件至关重要。

作者Benny Solomon, AOI和AOS营销总监,Orbotech

为了有效地解决制造商如何为5G无线网络巨头做好准备的问题,我们可以展望5G将对电子终端设备产生的影响,这些终端设备的目标是支持10倍更快的数据速率和1000倍以上的数据流量。5G将促进所有行业的强大连接,制造业创新必须推进,以支持可靠实施所需的规模和质量。5G对PCB生产的影响为所需的变化提供了一个很好的具体说明。

高频5G网络连接的关键是每个节点上无处不在的pcb,它们将实现5G数据速率和带宽的预期增长。更快的下载速度将为从增强现实和虚拟现实(AR/VR)到至关重要的自动驾驶汽车传感等新应用带来无缝、实时的能力。对于这些5g驱动的应用程序,允许的错误几乎为零,而且目前物联网设备的增长预测为数十亿,网络的故障脆弱性是指数级的。这些对延迟敏感的应用将推动PCB可靠性标准达到新的水平,直接影响生产实践,以确保同等高水平的质量生产和检验。

由于5G网络的更高频率和缩小的形状因素,PCB制造面临着独特的挑战。在越来越小的设计中增加的I/O要求高密度互连(hdi)与固有的更薄的板轨迹。这些超薄线可能会导致信号性能下降。例如,如果线的物理特性(如顶部和底部宽度)与原始设计不同,射频信号传输可能会延迟,对下游数据流产生负面影响。必然地,制造商面临着部署无数新创新的挑战,如改进的半添加剂工艺(mSAP),以确保设计在生产中得到良好执行。PCB生产的下一个挑战是解决测试的准确性和可靠性。

自动光学检测(AOI)工具已经成功地用于检查pcb的缺陷,但到目前为止,AOI系统主要检查CAM设计,以确保原始设计被忠实地生产并遵守设计规则。对于支持5g的PCB板,需要额外的能力来物理测量梯形和/或矩形截面。这需要一个AOI系统,可以测量PCB的顶部和底部,以及检查不同的潜在缺陷,包括激光穿透和图案的最小处理。一些AOI工具有一些测量功能,但仍然只测量导体顶部的轨迹宽度,而不测量导体底部的宽度。令人惊讶的是,到目前为止,海底测量只能通过取样并通过显微镜手动检查它们,鉴于未来5G部署所需的规模和产量,这是一种不可持续的做法。

AOI技术的创新显示出了进步,PCB制造商利用2D计量技术自动检测和测量PCB的顶部和底跟踪导体。这种创新的测试能力可以在高采样率的高吞吐率下执行,确保制造商更好的总体收率。这是朝着实现成本效益高的5G采用所需的PCB质量水平迈出的重要一步。

关于5G即将到来的预言很多,但它的采用将需要一系列技术的变革和持续创新。制造商作为这一大规模变革的真正促进者,需要走在这一创新的前沿,以确保5G网络的质量和可靠性。一个小的代表性例子就是AOI技术的必要发展,通过实现更快、更高精度的PCB检测和验证来支持高频、低延迟的5G系统。

作者James Wilson, Silicon Labs Timing Products高级营销总监

无线接入网正在经历一场为5G做准备的重大变革。远程无线电头和基带单元之间的传统点对点公共无线电接口(CPRI)网络正在被基于以太网的eCPRI前沿解决方案所取代。这些解决方案提供了一种更灵活、可扩展的方式,以支持5G将需要的更高带宽要求。这一转变还推动了专门的5g前无线电接入设备的设计和部署,以增加网络容量和覆盖范围。针对小蜂窝、分布式天线系统、大规模MIMO和其他5g前无线电的新设计面临新的发展挑战,因为它们必须同时支持LTE和以太网连接。这对支持低相位噪声LTE时钟、低抖动以太网时钟和系统时钟的时钟解决方案提出了独特的要求。

随着地铁和边缘网络升级到更高带宽,以支持不断增长的视频流和移动数据需求,另一项关键创新正在进行中。物理层目前正在发生大量的创新,如以太网交换机/物理、fpga和asic正在从28gbps非归零(NRZ) SerDes迁移到更高速度的56gbps和58gbps PAM4相位幅度调制SerDes。PAM4通过每个周期压缩4个状态,将更多的位压缩到串行通道上相同的时间中。由此产生的信噪比(SNR)必须要好得多,才能确保链路的误码率不会降低。这反过来又推动了对低抖动时钟和晶体振荡器(xo)的需求,以提供56G PAM4 SerDes的参考定时。

大卫•瑞安高级业务发展和战略市场经理,MACOM

5克的令人兴奋的演变已经与最近宣布的3GPP标准进行了运动;运营商已经在2018年宣布首次部署。从无线电透视,OEM和运营商正在将这些第一个部署视为现有4G网络和当前架构的自然演进。他们的初步步骤将通过添加更多MIMO来在传统意义上演化这种架构,将天线分成较小的碎片并将收发器拆分为每一个,类似于4G / LTE-A Pro Massive-MIMO策略在中国和日本验证。该解决方案虽然未解锁完整有源天线阵列的电位,但是使用更短的复杂硬件和更少的收发器路径,从而保持初始成本,许多制造商正在倾向于这种自然的逐步演变。

实际上,这些解决方案在每个天线部分后面放置了一个低功率的收发器——一个典型的192单元天线阵列,由64个收发器驱动,由12行、8列和两个极化组成。通常情况下,这种装置的高度约为0.8米,宽度约为0.4米,与现有的Macro单元天线非常合适。

由于收发器数量的增加,加上更宽的带宽,将产生大量的原始数据,成本效益高、高速、前端的解决方案以及光纤容量的可用性,也促使设备供应商重新考虑解决方案的划分。新的eCPRI标准通过在RRU中集成CPRI处理功能,有效地降低了前置网络的带宽需求。然而,新兴的低成本100G光学设备为运营商提供了采用CPRI实现未来防RRU的选择。

5G标准可能刚刚确立,但可以肯定的是,世界各地的制造商已经很忙了!


了下:汽车,工业自动化,无线,能量管理+收获,虚拟现实


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