全球工业3D打印自动化和智能打印解决方案供应商PostProcess Technologies公司近日发布了DEMI 4000，这是他们产品线中最大的用于增材制造(AM)树脂去除的自动化智能打印解决方案。新的DEMI 4000利用了PostProcess的潜水技术，可以在大尺寸的零件或带有许多较小尺寸的立体光刻(SLA)零件的大型构件上进行一致的、免提的树脂去除。该解决方案满足了市场对可生产的、软件驱动的高容量SLA整理解决方案日益增长的需求，该解决方案具有PostProcess现有阵容中相同的快速周期时间、卓越的化学寿命和安全特性。
DEMI 4000采用了PostProcess的AUTOMAT3D软件平台，利用了专利的水下涡空化(SVC)技术。该技术采用先进的超声波、涡旋泵送方案、热和可变流体流动，配合专有添加剂配方化学来优化树脂去除。通过用户友好的软件界面，操作人员将能够使用预先编程的食谱，以及创建定制食谱，以生产一致的终端部件。
该系统提供了一套全面的化学试剂，每一种都针对不同类型的树脂进行了独特的优化，包括特殊应用，如陶瓷填充树脂和高温树脂，与市场上任何其他化学试剂相比，提供了无与伦比的饱和寿命和使用寿命。PostProcess最近推出的PLM-403的使用寿命是常用IPA的6倍，因此可以减少频繁的化学更换，减少机器停机时间，使用环保成分更安全的工作条件。
DEMI 4000创新的可调节和人体工程学提升系统允许用户同时处理多个不同高度和宽度的构建托盘，以达到最佳的易用性。这种全封闭的举升系统提供了优化的操作体验，同时提供了一个更清洁、更安全的工作环境。DEMI 4000的工艺包线与许多最流行的生产级SLA 3D打印机一致，包括3D Systems ProX 800、RPS NEO800和Stratasys V650。
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