AM解决方案将显示三台趋势机器。S1湿是为了去除残留粉末以及金属3D组件的表面均匀化和平滑而开发的。S2是一台用于处理由聚合物制成的3D打印组件，以索引，连续流量模式处理。C2系统提供化学表面平滑和在一台机器中的颜色染料的应用。
自动化后处理和表面修饰解决方案将在第12厅C119厅中进行。新系统是专门为由金属和塑料制成的3D打印组件的体积生产而开发的。
湿的爆炸机S1湿是专门为由金属制成的后加工3D打印组件而开发的。除了去除残留粉末外，紧凑的插头和播放系统还允许表面均匀化和平滑。根据原始组件的表面粗糙度，S1湿会产生低RA值。在一定程度上，这甚至可能在内部通道和/或空腔的表面区域。湿法过程可防止从工件，灰尘和剃须中去除的小金属颗粒，从而产生可燃或爆炸性的混合物。因此，它不需要安装保护性ATEX配件。在零件表面产生的水层阻止了磨料介质的夹杂物。作为选择，集成的废水回收系统始终从泥浆中清除任何污染物，包括爆炸介质和限制水的水。S1湿系统可用于各种后处理任务，从单个组件的手动处理到全自动批处理操作。
借助ATEX符合ATEX的S2射击机，工件可以轻轻地通过单件流动的特殊槽皮带。这允许完全去除任何残留粉末。根据爆炸介质，工件表面也可以匀浆或剥削。集成到插头系统中的BLAST媒体清洁和回收系统是实现干净可重复结果的主要原因。它确保了BLAST媒体保持一致的高质量。涵盖机器的专利申请，该过程正在待处理。
C2的设计是在FormNext作为概念解决方案提出的，它基于Rösler在设备构建和消耗品领域的全面知识。C2系统允许串联由普通聚合物和弹性体（包括TPU）制成的3D印刷成分的全自动化学表面平滑。因此，对于此后处理操作，消除了工件的单件处理。此外，未来的可改装更新还将允许在工件上应用颜色染料。
由AM Solutions开发的非危害加工媒体（3D后处理技术）允许环保化学表面平滑，因此在没有任何环境限制的情况下可以轻松地处理用过的介质。新的C2将于2022年第一季度商业上市。
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