德州仪器推出了两个新的汽车电机驱动程序，支持高性能动力总成应用。DRV8305-Q1，高度集成的三相无刷直流栅极驱动器，以及UCC27211A-Q1，高电流半桥栅极驱动器，提高系统性能，并提供设计灵活性，以满足各种汽车系统要求。
对于传动泵或发动机冷却风扇等动力系统应用，DRV8305-Q1具有智能门驱动架构，可编程转速控制，便于优化。DRV8305-Q1具有工作环境温度范围，符合汽车电子委员会Q100 0级汽车温度规范。其他功能和优点包括:
- 启动支持：该设备运行至4.4 V以支持起始停止功能，使汽车制造商能够满足严格的燃油效率和碳二氧化碳排放标准。
- 降低板空间：DRV8305-Q1的集成3.3V或5V线性稳压器，三个电流检测放大器和智能栅极驱动架构可降低板尺寸，最多可消除20个外部元件。
- 故障保护:先进的芯片保护，详细的故障诊断，防止过温，欠压锁定，MOSFET射穿和过流事件。
对于寻找设计灵活性的汽车设计人员，100-V UCC27211A-Q1半桥栅极驱动器支持刷式和无刷直流电机应用。使用单个半桥设计允许将栅极驱动器靠近MOSFET，最大限度地减少寄生电感并简化整体板布局。此外，它还提供以下优点：
- 领先的性能：随着行业最快的传播延迟，在15个NS，快速上升和7个NS和4-A峰值栅极驱动器的延迟，该装置将高性能提升到小型4.89-×3.9毫米的封装尺寸。
- 鲁棒保护：UCC27211A-Q1的-12V的负电压额定值保护驱动器免受损坏的电压尖峰。
DRV8305-Q1和UCC27211A-Q1扩展了TI的强大的电机驱动程序组合，可提供广泛的电压，电流，接口，集成和控制选项集成的设计人员集成的灵活解决方案。
DRV8305-Q1尺寸为9mm × 9mm，采用48针热增强薄四方扁平封装(HTQFP)封装，目前已在TI商店和授权经销商处上市。每1000件的价格是2.65美元。DRV8305-Q1评估模块售价99美元，设计师可以方便地设计和配置三相电机驱动和控制系统。
UCC27211A-Q1现在有一种8脚小型外型集成电路(SOIC)封装和PowerPAD封装，价格为1.77美元，每1000个单位。
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